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取晶(取die)


芯片设计IC 取晶粒 集成电路设计

芯片设计IC 芯片去层解剖 集成电路设计

芯片设计IC 阱/码点/电阻染色 集成电路设计

芯片设计IC 芯片显微拍照 集成电路设计

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取晶:以化学腐蚀的方法将晶粒(die)从封装中取出,以利下一步拍照评估,层次去除或其他分析的进行。

拍照评估:取晶后将晶粒置于显微镜下,初步观察测量工艺制程(线宽,Metal层数和Poly层数),拍出芯片上层概貌

图,给出建议拍照倍率,整合上述内容生成评估报告。如需更为精确的评估报告,需在取晶后进一步去层至poly层,方

可给出。

芯片概貌图例
集成电路版图设计



?

 

3.全芯片Latch-up防护设计服务领域:

1)I/O Latch-up防护设计

2)Latch-up防护版图检查

3)Latch-up问题咨询、讨论与失效分析

4)根据具体情况制定Latch-up测试规范

 

二、我们的优势:

Design tools Cadence (Virtuoso)、 Spring soft (Laker)
Verify tools :???? Calibre 、 Dracula 、 Assura 、 Hercules
工艺:???CMOS(1um-28nm,BIPOLAR , , RF, BCD
工艺厂:
?Include Israel /America /Korea /Japan /Taiwan/Singapore /Europe
?and so on, such as TSMC,UMC,MXIC, MAGANACHIP,?CSMC ,etc.
代表性项目
? SENSER,???RF,? IP,Driver, MCU,???Memory IC,?? Pure Logic?,Analog, ?Standard cell library


我们是一支极具责任心的Layout设计团队,具有丰富的产品量产经验。我们团队的Layout工程师,工作方向主要为电源管理类芯片的版图设计,成功量产的产品包括但不限于Buck、Boost、LDO、USB Power Switch、Battery Protection ICs、Charger、LED Driver、OP和PMU等。

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◆ Layout Service way
1、 IN HOUSE: Sent engineers to customer company directly.
2、 PACKAGE:

◆ SERVICES
Design tools Cadence (Virtuoso)、 Spring soft (Laker)
Verify tools :???? Calibre 、 Dracula 、 Assura 、 Hercules
Process:???CMOS (1um-28nm),BIPOLAR , METAL GATE, RF, BCD
?Factory:
?Include Israel /America /Korea /Japan /Taiwan/Singapore /Europe
?and so on, such as TSMC,UMC,MXIC, MAGANACHIP,?CSMC ,etc.
◆ CASE
? SENSER,???RF,? IP,Driver, MCU,???Memory IC,?? Pure Logic?,Analog,?Standard cell library

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
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.(2011年11月5日)................................................................................