Part I:Cadence Orcad 绘制原理图操作
1. 软件介绍:软件介绍、PCB制板流程、软件原理图和PCB设计工具组件简介
2. 原理图库文件(symbol)创建实作讲解
实例讲解在Cadence Orcad环境下创建原理图元件(symbol)的实际操作,包括一个器件对应一个symbol的简单元件创建,以及一个器件对应多个symbol的复杂元件创建过程
3. 新建原理图页面和原理图环境设置
讲解新建原理图的操作过程,以及原理图环境中preference、页面属性和设计模板的设置
4 . 库管理,元件放置和编辑
库原理,原理图中放置元件、电源和地的操作,元件属性编辑
5. 绘制原理图相关操作
原理图的基本操作,原理图电气连接操作和总线连接操作,原理图中放置文本、图片的操作,添加封装信息
6. 两种原理图结构形式:扁平式结构和分层结构
7. 网表输出、原理图打印和出BOM
自动编号和DRC检查,输出网表,生成材料报表(BOM),打印原理图
8 CIS数据库配置
Part II: 创建PCB封装
1. 封装的相关概念,封装尺寸计算和命名规则
2. 表贴封装的创建实例
以一个表面贴片(SMT)电阻为例,讲解在Allegro环境下创建表贴封装的全过程
3. 自定义焊盘和SOIC封装创建实例
4. DIP通孔类封装的创建实例
Part III:Cadence Allegro PCB设计操作
1. Allegro工作界面介绍和工作环境设置
工作界面介绍,栅格大小设置,自定义allegro快捷键操作方法,stroke功能的配置和使用,颜色设置
2. 导入网表,设置板框(Outline)和PCB层叠结构
3. 元件摆放 Part I. 手动摆放元件操作,Part II. 和原理图交互摆放元件, Part III. 按Room属性设置摆放元件
4. PCB 布线约束规则设置,分如下5个方面详细讲解:
a. 默认的走线线宽、线间距设置
b. 指定区域内的约束规则设置
c. 走线长度规则设置
d. 总线等长设置
e. 走线过孔设置
5. PCB布局和设置信息和元件封装的导入导出(导入导出PCB设置和元件封装)
6. PCB走线操作详解
a. PCB走线前的准备工作和设置
b. BGA器件扇出操作(Fanout)
c. 手动布线
d. 手动布线时实时显示走线长度和显示延时信息的操作
e. 总线和群组走线
g. 蛇形线
h. 差分对走线(规则设置和走线)
i. 自动布线
7. 模块复用
8. 添加泪滴和电源层分割操作
9. 铺铜
10. Back Annotate (位号反标)
11. DRC检查
Part IV: Gerber出板
1. 出丝印(silkscreen)操作
2. 生成钻孔(Drill)文件
3. 出光绘文件 |